SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

作為中國重要的半導體設備展會(huì )之一，SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )將吸引來(lái)自全球的半導體設備制造商和供應商參展，展示新的半導體技術(shù)和設備。本文將詳細介紹該展會(huì )的特點(diǎn)和亮點(diǎn)，幫助讀者更好地了解和期待此次盛會(huì )。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )將于2024年6月26日至28日在深圳會(huì )展中心舉行。旨在展示新的半導體技術(shù)和設備，推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。展會(huì )同期將結合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專(zhuān)題jiema行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉換應用落地，全方位多角度推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會(huì )展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動(dòng)，10+細分展品類(lèi)別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會(huì )將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導體專(zhuān)用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、qiche半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)、機器視覺(jué)與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿易的需求，成就不容錯過(guò)的行業(yè)盛會(huì )。

展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等

8、機器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等qiche雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區：電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等

13、qiche半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、qiche電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠(chǎng)商等

展會(huì )特點(diǎn)

1.國際化程度高：此次展會(huì )將有來(lái)自全球的半導體設備制造商和供應商參展，國際化程度高，將覆蓋美國、歐洲、日本等國家和地區的企業(yè)。

2.展示新的技術(shù)和設備：此次展會(huì )將展示新的半導體技術(shù)和設備，包括制造設備、封裝設備、測試設備等，以及相關(guān)的材料和配件。

3.性強：此次展會(huì )的觀(guān)眾群體主要是半導體行業(yè)的人士，包括制造商、供應商、科研機構等，性強，能夠更好地交流和洽談。

4.活動(dòng)豐富：此次展會(huì )期間將舉辦一系列豐富多彩的活動(dòng)，包括技術(shù)論壇、產(chǎn)品發(fā)布會(huì )、人才交流會(huì )等，為觀(guān)眾提供更多的信息和機會(huì )。

展會(huì )亮點(diǎn)

1.中國的半導體設備企業(yè)將悉數亮相

2.全球的半導體設備制造商和供應商將參展：此次展會(huì )將有來(lái)自全球的半導體設備制造商和供應商參展將展示新的技術(shù)和設備，為觀(guān)眾帶來(lái)前沿的科技體驗。

3.論壇和技術(shù)研討會(huì )：此次展會(huì )期間將舉辦一系列論壇和技術(shù)研討會(huì )，邀請和學(xué)者就半導體技術(shù)的發(fā)展趨勢、市場(chǎng)前景等進(jìn)行深入探討，為觀(guān)眾提供更多的信息和啟示。

4.人才交流會(huì )：此次展會(huì )期間還將舉辦人才交流會(huì )，為參展企業(yè)和人才提供一個(gè)交流和對接的平臺，促進(jìn)人才流動(dòng)和企業(yè)招聘。