SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

在SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )上，來(lái)自全球的半導體產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討半導體技術(shù)的新進(jìn)展和未來(lái)趨勢。本次展覽會(huì )涵蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節，從半導體材料、制造設備、設計軟件到芯片應用等，為觀(guān)眾提供了一個(gè)全面了解半導體產(chǎn)業(yè)的平臺。
在展覽會(huì )上，各家企業(yè)展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品。例如，臺積電展示了其新的5nm制程技術(shù)，以及基于人工智能的制造過(guò)程優(yōu)化解決方案。英特爾則重點(diǎn)強調了其對于未來(lái)計算的看法和布局，

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )以“芯中有算，智享未來(lái)”為主題，守正創(chuàng )新向上進(jìn)階。展示內容更為豐富，活動(dòng)體驗更加多元精彩，將聚合國際化資源，開(kāi)設“3館14區”，展會(huì )規模超60,000㎡，預計將迎來(lái)800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專(zhuān)用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)。

除了展示新的技術(shù)和產(chǎn)品，本次展覽會(huì )還舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì )，邀請了和學(xué)者就半導體技術(shù)的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入探討。這些論壇和研討會(huì )涉及的主題包括半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、新技術(shù)應用、制造與設計、市場(chǎng)分析等等。通過(guò)這些論壇和研討會(huì )，觀(guān)眾可以更深入地了解半導體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應用前景。

展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專(zhuān)用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等

8、機器視覺(jué)與傳感器：各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等汽車(chē)雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區：電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等

13、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)：車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠(chǎng)商等

本次展覽會(huì )的亮點(diǎn)之一是互動(dòng)體驗區。在這個(gè)區域，觀(guān)眾可以親身感受到新的半導體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來(lái)的創(chuàng )新應用。例如，觀(guān)眾可以現場(chǎng)體驗基于5G技術(shù)的遠程駕駛、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應用場(chǎng)景。觀(guān)眾還可以通過(guò)虛擬現實(shí)技術(shù)深入了解半導體制造過(guò)程和設計流程，以及通過(guò)人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫療等應用場(chǎng)景。

SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )為觀(guān)眾提供了一個(gè)全面了解半導體產(chǎn)業(yè)的平臺，展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品，舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì )，并通過(guò)互動(dòng)體驗區讓觀(guān)眾親身感受到新的半導體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來(lái)的創(chuàng )新應用。通過(guò)這次展覽會(huì )，觀(guān)眾可以更好地了解半導體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應用前景，為未來(lái)的技術(shù)研發(fā)和應用創(chuàng )新提供更多的思路和靈感。