2024中國深圳第五屆半導(dǎo)體展覽會

時間:2024年6月26-28日

地點：深圳國際會展中心

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來展望

隨著近幾年國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，出臺相關(guān)政策促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近些年已經(jīng)看到了國內(nèi)很多的公司已經(jīng)在世界舞臺上占據(jù)了很重要的地位，很多企業(yè)開始不斷自主研發(fā)芯片，我國與國外的差距不斷縮小，相信不久后，中國自主研制芯片將覆蓋各個領(lǐng)域。

2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元，2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計為3531億美元，預(yù)計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計為1160億美元。

2021年我國半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠(yuǎn)低于我國半導(dǎo)體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設(shè)計加速發(fā)展推動下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢。

2024年第6屆半導(dǎo)體展會
積極響應(yīng)國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進(jìn)提升創(chuàng)新能力，推動半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。根據(jù)10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿件精神。

SEMI-e 2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日，在深圳國際會展中心（6萬平米）舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、聯(lián)合主辦。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

中國作為全球的功率半導(dǎo)體消費國，市場規(guī)模將隨下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場發(fā)展日益成熟，功率半導(dǎo)體市場規(guī)模呈快速增長態(tài)勢。 2024中國深圳第五屆半導(dǎo)體展覽會將展出基于氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬禁帶半導(dǎo)體材料的先進(jìn)電子器件，現(xiàn)場將舉辦寬禁帶半導(dǎo)體論壇，共同探討第三代半導(dǎo)體在5G、新能源、快充、UVC、汽車電子、消費電子的應(yīng)用解決方案

隨著地緣政治風(fēng)險加劇、由于終端市場供不應(yīng)求，疊加疫情及原材料上漲，全球芯片荒仍舊持續(xù)，漲價不可避免，其中以汽車產(chǎn)業(yè)為嚴(yán)重，全球供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈遭到?jīng)_擊，行業(yè)走勢仍有些飄忽不定，國內(nèi)掀起跨界造芯、大量資本涌入半導(dǎo)體行業(yè)，行業(yè)由此呈現(xiàn)出一片繁榮之象。2024年，行業(yè)危中有機(jī)，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存…

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