手機外殼加工點膠

手機外殼點膠加工的點膠針頭與電路板的距離ND／針頭內徑NID這是進行點膠時，重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠無、法得到正確的點膠結果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠點高度H就越低。

手機殼點膠加工點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

自動點膠機的出現(xiàn)一個主要的目的是給點膠機的使用者提供許多便利，還給用戶供給了快速及高質量的的電子產品點膠加工質量，讓全主動的電子產品點膠加工方法主動的替代傳統(tǒng)的手動電子產品點膠加工方法。全自動點膠機的出現(xiàn)，也給客戶降低了成本，提高了質量。