輕金屬：鋁，鎂，鉀，鈉，鈣，鍶，鋇

重金屬：銅、鎳、鈷、鉛、鋅、錫、銻、鉍、鎘、汞

貴金屬：金、銀及鉑族金屬

半金屬：硅、硒、碲、砷、硼

稀有金屬：鋰、銣、銫、鈦、鋯、鉬、鎢、鎵、銦、鍺、鈧、釔、鑭系金屬、鐳、鈁、釙及阿系元素中的鈾、釷等。

檢測項目

機械性能：高低溫拉伸試驗，壓縮試驗，剪切試驗，扭轉(zhuǎn)試驗，彎曲試驗，沖擊試驗，布氏硬度試驗，維氏硬度試驗，壓扁試驗

化學成分分析：碳C，硅 Si，錳Mn，磷P，硫S，鎳 Ni，鉻Cr，鉬Mo，銅Cu，釩V，鈦 Ti，鎢W，鉛Pb，昵Nb，汞Hg，錫Sn，鎘Cd，銻 Sb，鋁Al，鎂Mg，鐵Fe，鋅Zn，氮 N，氫H，氧O

金相測試：非金屬夾雜物，低倍組織，晶粒度，斷口檢驗，鍍層厚度，硬化層深度，脫碳層，

灰鑄鐵金相，球墨鑄鐵金相，PCB金相切片分析

鍍層測試：鍍層測厚-庫侖法，鍍層測厚-金相法，鍍層測厚-渦流法，鍍層測厚-X射線熒光法，鍍層成分分析和表面污點分析

腐蝕測試：中性鹽霧試驗，酸性鹽霧試驗，銅離子加速鹽霧，二氧化硫腐蝕試驗，硫化氫腐蝕試驗，混和氣體腐蝕實驗，不銹鋼10%草酸浸蝕試驗，不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗，不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗，不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗，不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗。不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗

無損探傷：超聲波檢測，×射線檢測，磁粉檢測，滲透檢測

尺寸測試：尺寸測量，對稱性，垂直度，平整度，圓跳動，同軸度，平行度，圓度，粗糙度

焊接工藝評定和焊工考試：拉伸測試，彎曲測試(面彎背彎側(cè)彎)，超聲波檢測，×射線檢測，磁粉檢測，滲透檢測，表面目測，宏觀組織檢測，焊縫硬度測試，沖擊測試

失效分析：失效分析的程序和步驟，對失效事件進行調(diào)查，確定肇事件或者失效件，仔細收集失效件殘骸并妥善保管，收集失效件背景資料，確定失效分析方案并制定實施細節(jié)，檢查、測試與分析