HN1000B 斷路器剩余電流保護器動(dòng)作特性測試儀（分A型AC型B型F型） B型剩余電流斷路器測試儀（以下簡(jiǎn)稱(chēng)測試儀）是為剩余電流斷路器的性能測試而研制，它是檢測B型剩余電流斷路器脫扣電流和分斷時(shí)間的關(guān)鍵儀器。
測試儀適用于電子式和電磁式的剩余電流斷路器。
1P+N、2P、、+N、4P的斷路器均能測試，輸出大剩余電流為2A。
系統顯示和操作采用流行的工業(yè)級觸摸屏，操作簡(jiǎn)單； 接地方式：可靠接地   測試儀輸出的電流值為真有效值，測試不確定度小于1%； （2）50Hz交流剩余電流范圍：0~2A； 選項角為0°的脈動(dòng)直流剩余電流，電流的范圍為0~800mA； 選項角為135°的直流剩余電流，電流的范圍為0~200mA； （5）疊加平滑直流的范圍為5~100mA；  50Hz工頻電磁場(chǎng)干擾是硬件開(kāi)發(fā)中難以避免的問(wèn)題，特別是敏感測量電路中，工頻電磁場(chǎng)會(huì )使測量信號淹沒(méi)在工頻波形里，嚴重影響測量穩定度，故消除工頻電磁場(chǎng)干擾是敏感測量電路設計中不可逃避的挑戰。
PT100是當前應用為廣泛的測溫方案，各位工程師在應用此方案時(shí)是否會(huì )遇到這樣的問(wèn)題：為什么PT100測溫電路會(huì )存在周期性小波動(dòng)？該如何解決？其實(shí)出現這樣的現象主要可能是存在如下幾個(gè)原因：50Hz工頻電磁場(chǎng)的影響；周?chē)姍C或者繼電器等開(kāi)關(guān)動(dòng)作造成的群脈沖干擾；傳導進(jìn)去系統的工頻共模干擾。
蘭色段開(kāi)始變彎曲，斜率逐漸變小。
紅色段就幾乎變成水平了，這就是“飽和”。
實(shí)際上，飽和是一個(gè)漸變的過(guò)程，蘭色段也可以認為是初始進(jìn)入飽和的區段。
在實(shí)際工作中，常用Ib*β=V/R作為判斷臨界飽和的條件。
在圖中就是假想綠色段繼續向上延伸，與Ic=50MA的水平線(xiàn)相交，交點(diǎn)對應的Ib值就是臨界飽和的Ib值。
圖中可見(jiàn)該值約為0.25mA。
由圖可見(jiàn)，根據Ib*β=V/R算出的Ib值，只是使晶體管進(jìn)入了初始飽和狀態(tài)，實(shí)際上應該取該值的數倍以上，才能達到真正的飽和；倍數越大，飽和程度就越深。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。
上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。
系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等，在發(fā)展的過(guò)程中對以上域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。
晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造域巨頭臺積電能夠拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝功不可沒(méi)。