單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-17 00:36 |
最后更新: | 2023-12-17 00:36 |
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什么是SPM
每個(gè)Motion-SPM 在高熱效封裝中集成了六個(gè)快速恢復MOSFET (FRFET) 和三個(gè)半橋高壓
IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導體的創(chuàng )新技術(shù),實(shí)現了低損耗和低EMI 特性,有助
于提升應用的效率和可靠性。Motion-SPM 將MOSFET 作為器件的功率開(kāi)關(guān),提供了較IGBT
功率模塊或單芯片方案更好的系統耐用性和更大的安全工作區(SOA)。與分立元件方案相
比,這些高度集成的模塊不僅能有效地節省空間,還省去了對多個(gè)分立元件進(jìn)行測試和
認可的耗時(shí)工序
SPM= 功率器件+ 驅動(dòng)器件+ 驅動(dòng)IC + 封裝
功率器件= IGBT 或MOSFET + FRD
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