1、產(chǎn)品系列
包含STM32、STM8。
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列內核（ARM）的32位MCU。
2、產(chǎn)品類(lèi)型
 F：通用快閃（FlashMemory）；
L：低電壓（1.65～3.6V）；
F類(lèi)型：
F0xx和F1xx系列為2.0～3.6V;
F2xx和F4xx系列為1.8～3.6V;

050：ARMCorte051：ARMCortex-M0內核；
100：ARMCortex-M3內核，超值型；
101：ARMCortex-M3內核，基本型；
102：ARMCortex-M3內核，USB基本型；
103：ARMCortex-M3內核，增強型；
105：ARMCortex-M3內核，USB互聯(lián)網(wǎng)型；
107：ARMCortex-M3內核，USB互聯(lián)網(wǎng)型、以太網(wǎng)型；
108：ARMCortex-M3內核，IEEE802.15.4標準；
151：ARMCortex-M3內核，不帶LCD；
152/162：ARMCortex-M3內核，帶LCD；
205/207：ARMCortex-M3內核，不加密模塊。
（備注：150DMIPS，高達1MB閃存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太網(wǎng)，17個(gè)TIM，3個(gè)ADC，15個(gè)通信外設接口和攝像頭；）
215/217：ARMCortex-M3內核，加密模塊。
備注：150DMIPS，高達1MB閃存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太網(wǎng)，17個(gè)TIM，3個(gè)ADC，15個(gè)通信外設接口和攝像頭；）
405/407：ARMCortex-M4內核，不加密模塊。
（備注：MCU+FPU，210DMIPS，高達1MB閃存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太網(wǎng)，17個(gè)TIM，3個(gè)ADC，15個(gè)通信外設接口和攝像頭）；
415/417：ARMCortex-M4內核，加密模塊。
（備注：MCU+FPU，210DMIPS，高達1MB閃存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太網(wǎng)，17個(gè)TIM，3個(gè)ADC，15個(gè)通信外設接口和攝像頭）；

F：20PIN；
G：28PIN；
K：32PIN；
T：36PIN；
H：40PIN；
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN；
O：90PIN；
V：
132PIN；
Z：144PIN；
I：176PIN；
Flash存儲容量
4：16KBflash；（小容量）;
6：32KBflash；（小容量）;
8：64KBflash；（中容量）;
B：128KBflash；（中容量）;
C：256KBflash；（大容量）;
D：384KBflash；（大容量）;
E：512KBflash；（大容量）;
F：768KBflash；（大容量）;
G：1MKBflash；（大容量）

LG G2、三星Galaxy S4 LTE-A、
索尼Xperia Z Ultra、三星Galaxy Note 3 (LTE版)
、Xperia Z1 、宏碁Liquid S2
Vivo Xshoot Elite、IUNI U3、BlackBerry Passport、Oppo N3、onePlus X
MSM8974AB：HTC M8、Vivo Xplay 3S、Nubia Z5S LTE、
索尼Xperia Z2、
OPPO Find 7輕裝版；MSM8674AB：
小米3電信版；MSM8274AB：小米3聯(lián)通版
Galaxy S5、OPPO Find 7標準版、
Nubia X6 、小米4、LG G3