水體富營養(yǎng)化現(xiàn)象已成為我國急需解決的重大環(huán)境問題，其主要成因是由于氮、磷等營養(yǎng)鹽的富集，但較氮素而言，水體磷含量是抑制富營養(yǎng)化更重要的控制因素。據(jù)統(tǒng)計，我國PCB行業(yè)由于工藝生產(chǎn)中大量難降解的表面活性劑和含磷化學(xué)除油劑使用，會產(chǎn)生大量高磷廢水。其中化學(xué)鍍鎳工藝以次磷酸鹽為還原劑，每年約產(chǎn)生10萬噸含有高濃度次磷酸鹽、亞磷酸鹽的廢水。

　　PCB行業(yè)含磷廢水排放量大，并且國家對污水排放中的磷含量控制也越來越嚴(yán)格，大部分PCB企業(yè)嚴(yán)格執(zhí)行《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》中表三排放要求(總磷的排放限值