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可靠性問(wèn)題，剛才說(shuō)到結溫波動(dòng)，其中*擔心就是結溫波動(dòng)以后，會(huì )影響到這個(gè)綁定線(xiàn)和硅片之間的焊接，時(shí)間久了，這兩種材料本身之間的熱抗系數都有差異，在結溫波動(dòng)情況下，長(cháng)時(shí)間下來(lái)，如果工藝不好的話(huà)，就會(huì )出現裂痕甚至斷裂，這樣就會(huì )影響保護壓降，導致IC失效。
第二個(gè)就是熱循環(huán)，主要體現在硅片和DCB這個(gè)材料之間，他們之間的差。
如果失效了以后，就分層了，材料與材料之間特性不一樣，就變成這樣情況的東西，這個(gè)失效很明顯。