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電子設備回收廠(chǎng)家 高價(jià)回收整廠(chǎng)電子設備 貼片機回收

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深圳: 深圳鑫發(fā)電子料回收公司
單價(jià): 68000.00元/件
發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長(cháng)期有效
發(fā)布時(shí)間: 2023-12-20 06:30
最后更新: 2023-12-20 06:30
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電子設備回收廠(chǎng)家 高價(jià)回收整廠(chǎng)電子設備 貼片機回收

  鑫發(fā)電子設備公司是一家以經(jīng)營(yíng)二手電子設備為主的回收企業(yè),公司位于廣東省 深圳,主要經(jīng)營(yíng) 二手電子設備(貼片機、邦定機、回流焊回收、波峰焊):二手五金設備(車(chē)、沖、銑、磨床,加工中心):二手塑膠設備(注塑機,吹瓶機,超聲波塑焊機,高周邊溶接機):二手印刷包裝設備(絲印、移印機,商標機,噴碼機):二手儀器(頻譜儀,綜測儀,示波器,信號源,三坐標測量機,投影儀)等產(chǎn)品。

  鑫發(fā)電子設備回收有限公司秉承“誠信、、共贏(yíng)”的經(jīng)營(yíng)理念,堅持用戶(hù)至上、質(zhì)量,以科技服務(wù)客戶(hù),堅持技術(shù)進(jìn)步、不斷 創(chuàng )新、不斷超越,已經(jīng)成為一家在二手設備轉讓行業(yè)頗具實(shí)力和規模的企業(yè)。

  您的滿(mǎn)意就是我們的追求!歡迎廣大企業(yè)、用戶(hù)和消費者和我們聯(lián)系,我們將本著(zhù)用好的產(chǎn)品,為用戶(hù)提供好的服務(wù)為宗旨,竭誠為您服務(wù)!

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  重大突破!我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功

  國內科技領(lǐng)域再傳來(lái)好消息!

  近日,我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機正式研制成功,該設備由中國電子旗下中國長(cháng)城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司聯(lián)合攻關(guān),耗時(shí)一年,填補了國內空白。

  晶圓切割在芯片制造中的重要性

  據悉,在整個(gè)芯片制造的流程中,晶圓切割比不上芯片設計研發(fā),但也是一個(gè)相當重要的環(huán)節。

  在這個(gè)過(guò)程中要用到的精密設備就是晶圓切割機,由于晶粒相互之間距離極小,而晶粒本身又是相當脆弱的物質(zhì),對切割設備的精度要求極高。除上述難點(diǎn)以外,晶圓切割過(guò)程中還要保證不斷地用凈水沖洗,以避免晶粒污染。切割時(shí)不能偏移切割線(xiàn),切割后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。

  晶圓切割機比不上光刻機,但也是科技含金量極高的芯片設備。

  首臺半導體激光隱形晶圓切割機的重要意義

  據悉,首臺半導體激光隱形晶圓切割機通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動(dòng)平臺,可以實(shí)現加工平臺在高速運動(dòng)時(shí)保持高穩定性、高精度,運動(dòng)速度可達 500mm/s,效率遠高于國外設備。

  在光學(xué)方面實(shí)現了隱形切割的特點(diǎn)。所謂的隱形切割,即在切割中克服了激光劃片產(chǎn)生的熔渣污染,且工序簡(jiǎn)單,提高切割質(zhì)量。設備根據單晶硅的光譜特性,結合工業(yè)激光的應用水平,采用了合適的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器,終實(shí)現該特點(diǎn)。

  另一個(gè)重要的特點(diǎn),設備在影像方面采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機,配以不同功效的鏡頭,實(shí)現了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整;還搭載了同軸影像系統,可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認和優(yōu)化,實(shí)現切割效果。

  相比于傳統的切割方式,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對晶體硅表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn),可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

  據了解,鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院是鄭州市人民和中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司第六研究所合作共建的新型研發(fā)機構,成立于2017年。鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院圍繞自主安全工業(yè)控制器、裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開(kāi)展科研創(chuàng )新、技術(shù)攻關(guān)。

  如今,中國的國產(chǎn)替代和自主可控仍然是當下受人們關(guān)注的話(huà)題,隨著(zhù)中國市場(chǎng)對芯片的需求加大,對晶圓制造的需求也同步增加。

  自主可控,聚沙成塔,首臺半導體激光隱形晶圓切割機的研制成功標志著(zhù)國內芯片產(chǎn)業(yè)激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破,對于我國芯片制造能力具有重大意義。


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