COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點(diǎn).

POM-H（聚甲醛均聚物），POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。

液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態(tài)，后者因溫度變化而呈液晶態(tài)。

用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門(mén)、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗器皿等；

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會(huì )使分子構造結合成網(wǎng)狀型態(tài)，一但結合成網(wǎng)狀聚合體，再加熱也不會(huì )軟化，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構造發(fā)生變化(化學(xué)變化 )所致。

塑膠原料受熱膨脹,熱脹系數比金屬大很多;

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

良好的加工性 各種塑料制品都是由熔融塑料用成型機成型的，由于樹(shù)脂的熔點(diǎn)都較低，易于熔融，將熔料注射入模具中，在很短時(shí)間內即可制成形狀復雜，尺寸穩定、質(zhì)量?jì)?yōu)良的塑料制品。

6T塑膠材料連接器廠(chǎng)家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶(hù)在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

ADMER QF300E是一種馬來(lái)酸酐接枝、均聚聚丙烯（homo PP）基膠粘劑樹(shù)脂，在與PP和PA的流延膜應用中具有良好的加工性能。

LCP塑膠原料具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。作為電器應用制件，在連續使用溫度200~300℃時(shí)，其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。

改性聚醚醚酮有黑色碳纖增強導電聚醚醚酮、紅色碳纖增強導電聚醚醚酮、有礦物增強聚醚醚酮、有玻纖增強聚醚醚酮及PEEK樹(shù)脂。聚醚醚酮具有許多優(yōu)良性能，價(jià)格昂貴，限制了其在一些領(lǐng)域的應用。它的沖擊強度較差，為了提高其性能，以滿(mǎn)足各個(gè)領(lǐng)域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充、共混、交聯(lián)、接枝等方法對其進(jìn)行改性，以得到性能更加優(yōu)異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學(xué)性能和阻燃性；PEEK與PTFE共混制成復合材料，具有突出的耐磨性，可用于制造滑動(dòng)軸承、動(dòng)密封環(huán)等零部件；PEEK用碳纖維等填充改性，制成增強的PEEK復合材料，可大大提高材料的硬度、剛性及尺寸的穩定性等。

POM吸濕性小，加工前樹(shù)脂可不干燥。必要時(shí)，可在90～100℃下，干燥2～4h。

熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。