金屬金相分析 宏觀和微觀金相測(cè)試  

金相分析-晶粒度檢測(cè)

晶粒大小的量度，通常使用長(zhǎng)度、面積、體積或晶粒度級(jí)別數(shù)來(lái)表示不同方法評(píng)定或測(cè)定的晶粒大小，而使用晶粒度級(jí)別數(shù)表示的晶粒度與測(cè)量方法和使用單位無(wú)關(guān)。

翻范圍

適用于單相晶粒組織，但經(jīng)具體規(guī)定后也適用于多相或多組元和試樣中特定類(lèi)型的晶粒平均尺寸的測(cè)量。

金屬金相分析是指對(duì)金屬材料的宏觀和微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試、分析、判讀和評(píng)估的過(guò)程。宏觀金相測(cè)試是通過(guò)對(duì)樣品宏觀形貌的觀察、測(cè)量和記錄，確定其組織結(jié)構(gòu)、缺陷、裂紋、變形等信息。微觀金相測(cè)試則是從金相顯微鏡下對(duì)樣品的晶體結(jié)構(gòu)、析出物、析出相、晶界、位錯(cuò)等進(jìn)行觀察和分析。廣分檢測(cè)中心擁有**的金屬金相設(shè)備和**的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以提供全方位的金屬金相分析服務(wù)，包括宏觀和微觀金相測(cè)試、相容性測(cè)試、耐蝕性測(cè)試、硬度測(cè)試等多項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目。歡迎咨詢(xún)我們，我們將為您提供更多優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。