2025日本東京半導體與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì )

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

●展會(huì )時(shí)間：2025年1月22-24日

●展會(huì )地點(diǎn)：東京有明國際展覽中心

●主辦單位：勵展集團

●展會(huì )周期：一年一屆

●展會(huì )規模：展覽面積：1.6萬(wàn)㎡   展商數量：375家   觀(guān)眾數量：1.8萬(wàn)人

●組展單位：上海貿升展覽服務(wù)有限公司—日本展專(zhuān)業(yè)服務(wù)商

不參展人員：我司可提供隨團觀(guān)展服務(wù)，提供簽證，機票，酒店，接送機，入場(chǎng)證等服務(wù)

我司可代辦日本簽證（商務(wù)，旅游，三年多次，五年多次）材料簡(jiǎn)單，出簽快

展會(huì )簡(jiǎn)介：

日本東京半導體與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì )（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本lingxian的專(zhuān)業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì )。是一個(gè)專(zhuān)門(mén)展示半導體/傳感器及其他電子設備封裝技術(shù)的展會(huì )。

日本東京半導體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導體、傳感器、電子設備、汽車(chē)等行業(yè)半導體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。

日本東京半導體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會(huì )總面積16000平方米，參展企業(yè)375家均來(lái)自中國、韓國、中國臺灣、印度、泰國、馬來(lái)西亞、新加坡、土耳其、德國等，參展人數達18240人。該展會(huì )專(zhuān)業(yè)性強，貿易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設備愛(ài)好者、使用者及業(yè)界觀(guān)眾。

參展范圍：

裝備設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備

SATS/契約設計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

展會(huì )補貼

凡參加我司團組并符合中小企業(yè)條件的參展企業(yè)，均有機會(huì )獲得國家中小企業(yè)國際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補貼。補貼額度不同省份不同，具體額度來(lái)電咨詢(xún)。

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來(lái)專(zhuān)注日本展會(huì )，可為客戶(hù)解決突發(fā)及疑難問(wèn)題。

2、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的yizhihaoping！

4、常年操作日本展經(jīng)驗和熟悉當地國家情況的專(zhuān)業(yè)帶團人員。

5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓與補貼辦理，公司一條龍的專(zhuān)業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌！

6、在日本設有公司辦事處和倉庫，可提供展會(huì )服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。（如：租車(chē)，樣品寄存，個(gè)人定制旅游等）

日本企業(yè)在半導體材料領(lǐng)域具有強大的存在感，涉及多種高純度原材料的生產(chǎn)例如，在光刻膠、電子級硅晶圓、掩光置等領(lǐng)域，日本企業(yè)如JSR、東京應用化工、信越化學(xué)工業(yè)等占據了市場(chǎng)主導地位 1。