營收與利潤

近三年復合增長率（CAGR）、凈利潤率（需關注研發(fā)投入對短期利潤的影響）。

現(xiàn)金流穩(wěn)定性（經(jīng)營性現(xiàn)金流是否覆蓋研發(fā)支出）。

研發(fā)投入

研發(fā)費用占比（需≥3%，符合高新認定要求）、資本化比例（影響利潤表結構）。

研發(fā)投入產(chǎn)出比（如專利轉(zhuǎn)化收入 / 研發(fā)費用）。

稅收優(yōu)惠

15% 企業(yè)所得稅率優(yōu)惠、研發(fā)費用加計扣除（2024 年比例提升至 120%）。

政府補貼收入占比（需區(qū)分持續(xù)性補貼與偶然性補貼）。

知識產(chǎn)權

專利數(shù)量（發(fā)明專利占比）、授權地域（海外專利壁壘更高）。

專利剩余有效期（發(fā)明專利 20 年，實用新型 10 年）、年費繳納情況。

專利布局集中度（是否圍繞核心技術形成專利池）。

技術壁壘

技術lingxian性（與行業(yè)競品對比，是否屬于顛覆性技術）。

技術替代風險（如 AI 領域算法更新速度）。

研發(fā)團隊

核心人員背景（技術帶頭人行業(yè)影響力）、團隊穩(wěn)定性（近三年離職率）。

研發(fā)人員占比（需≥10%，符合高新認定要求）。

行業(yè)賽道

市場規(guī)模及增速（如新能源汽車電池行業(yè)年復合增長率 25%）。

競爭格局（企業(yè)市場份額、頭部效應是否明顯）。

客戶質(zhì)量

前五大客戶收入占比（分散度降低依賴風險）。

客戶粘性（長期合同比例、復購率）。

產(chǎn)品生命周期

技術迭代周期（如半導體行業(yè) 18 個月）、產(chǎn)品更新計劃。

資質(zhì)含金量

guojiaji專精特新 “小巨人”、北京市新技術新產(chǎn)品（服務）認證。

實驗室資質(zhì)（如 CNAS 認證、國家重點實驗室）。

政策敏感度

行業(yè)補貼政策變動風險（如光伏行業(yè)補貼退坡影響）。

環(huán)保、安全等合規(guī)成本（如生物醫(yī)藥行業(yè) GMP 認證要求）。

資源互補性

技術協(xié)同（如 A 企業(yè)算法 + B 企業(yè)硬件實現(xiàn)產(chǎn)品升級）。

市場協(xié)同（渠道共享、客戶資源整合）。

管理協(xié)同

管理團隊經(jīng)驗互補（如技術型創(chuàng)始人 + 市場化 CEO 組合）。

適用場景：技術成熟、現(xiàn)金流可預測的企業(yè)（如醫(yī)藥 CDMO 公司）。

關鍵參數(shù)：

預測期：通常 5-10 年，需考慮技術生命周期。

永續(xù)增長率：一般取 GDP 增長率（2%-3%）。

折現(xiàn)率：12%-15%（風險溢價高于傳統(tǒng)行業(yè)）。