| 駿旺微電子： | 682秒 85秒 170秒341秒 |
| 封裝： | sop8 |
| 發(fā)貨地： | 深圳 |
| 單價(jià)： | 面議 |
| 發(fā)貨期限： | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
| 所在地： | 廣東 深圳 |
| 有效期至： | 長(cháng)期有效 |
| 發(fā)布時(shí)間： | 2025-03-30 12:34 |
| 最后更新： | 2025-03-30 12:34 |
| 瀏覽次數： | 3 |
| 采購咨詢(xún)： |
請賣(mài)家聯(lián)系我
|
OTP 語(yǔ)音 IC從選型要點(diǎn)、發(fā)展趨勢等方面進(jìn)行補充介紹：
語(yǔ)音時(shí)長(cháng)：根據具體應用需求選擇合適語(yǔ)音時(shí)長(cháng)的芯片，如簡(jiǎn)單提示音選 10 秒 - 20 秒的即可，故事播放等可能需要 40 秒以上。
音質(zhì)要求：對音質(zhì)要求高的場(chǎng)景，如音樂(lè )播放，需選采樣率高、量化精度高，能提供清晰、自然聲音的芯片；對音質(zhì)要求不高的可選用普通音質(zhì)的以降低成本。
接口類(lèi)型：要與主控 MCU 及其他外圍設備接口匹配，如需要與 MCU 進(jìn)行通信控制的，選擇支持一線(xiàn)串口或二線(xiàn)串口控制的芯片。
工作電壓：根據產(chǎn)品供電電源選擇工作電壓匹配的芯片，常見(jiàn)工作電壓有 2V-5.5V 等。
封裝形式：考慮產(chǎn)品空間布局和生產(chǎn)工藝，SOP8 封裝應用廣泛，COB 封裝能節省空間。
發(fā)展趨勢與其他技術(shù)融合：與物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)融合，使物聯(lián)網(wǎng)設備具備簡(jiǎn)單語(yǔ)音交互功能，如智能門(mén)鎖與物聯(lián)網(wǎng)結合實(shí)現遠程語(yǔ)音提示等。
低功耗化：在電池供電的可穿戴設備、便攜式智能玩具等產(chǎn)品需求推動(dòng)下，降低功耗，延長(cháng)設備續航時(shí)間。
小型化與集成化：隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化發(fā)展，OTP 語(yǔ)音 IC 將集成更多功能，減小芯片尺寸和封裝體積。