Cu1020 SUS316L 無氧銅不銹鋼0.06mm超精密箔帶 高精密金屬超薄 復合金屬

Cu1020+SUS316L 超精密復合散熱箔帶
——實驗室級數據驗證的高效熱管理解決方案

本產品基于實測數據（證書編號：MHT20250402001）高精定義5G設備散熱極限，通過582.9MPa抗拉強度與358MPa屈服強度的力學表現，超越廠商規(guī)范要求，實測斷后伸長率26%與199HV0.2硬度，實現強度與柔韌性的平衡。

T0.06*146mm Coil

鋼銅厚度比：5:2

Cu1020=0.015～0.02mm

SUS316L O態(tài)=0.04～0.045mm

平面度：0.15

延伸率≧25%

屈服強度≧350Mpa

鋼面硬度130～170HV

▌實驗數據驅動的性能革新
? 超精密厚度控制：復合層總厚0.062mm（Cu1020層0.02047mm±0.004μm，SUS316L層0.04153mm±0.0008μm），達成5:2鋼銅比公差≤1.5%
? 成分零缺陷：316L層實測Cr 16.688%、Ni 10.028%、Mo 2.004%（符合ASTM A240標準），Cu1020純度達99.95%（氧含量≤0.0002%）
? 極端環(huán)境穩(wěn)定性：通過-40℃~150℃循環(huán)熱沖擊測試，界面剝離強度保持率＞95%（參照JESD22-A104標準）

▌科技突破性工藝驗證
√ 原子級復合技術：磁控濺射過渡層實現0.0016μm界面擴散深度。
√ 動態(tài)應力消除：三維平面度0.15mm/m，各向異性系數1.08（基于ISO 10113:2020檢測）
√ 電磁屏蔽優(yōu)化：316L層電磁衰減效能68dB@1GHz（滿足IEC 62333-2 Class A）

▌全球頭部客戶適配性
? 廠商生態(tài)兼容：適配電子產品系列芯片散熱模組，
? 廠商方案強化：滿足SuperCooling 2.0對0.06mm材料的表面粗糙度要求
? 量產保障體系：月產能 30-100 噸。