山東安達化工TBPB固化劑產品說明書

產品名稱?：過氧化苯甲酸叔丁酯（TBPB）

CAS號?：614-45-9，?分子式?：C??H??O?

一、物化特性

項目 參數 測試標準

外觀 淡黃色透明液體 Q/JH 002-2025

密度（25℃） g/cm3 ASTM D4052

分解溫度（1h） 102-140℃ GB/T 21863

閃點 109.7℃（閉杯） ASTM D93

活性氧含量 ≥8.24% ISO 11357

二、技術優(yōu)勢

1. 高效引發(fā)體系

低溫快速固化?：在110℃下半衰期僅32.5分鐘，比傳統(tǒng)產品縮短30%固化時間；

高純度控制?：采用低溫梯度結晶工藝，純度≥99.2%，二聚體雜質≤0.1%；

環(huán)保兼容性?：不含氮元素，燃燒后無NOx排放，適配國VI柴油標準。

2. 多重應用適配

高壓聚乙烯（LDPE）?：復合引發(fā)劑體系收率達95.8%，適用于管式/釜式工藝；

不飽和聚酯固化?：與BPO復配，實現(xiàn)SMC/BMC材料180℃快速模壓成型；

硅橡膠硫化?：硫化效率提升20%，殘留物揮發(fā)分≤0.15%。

三、典型應用領域

1. 復合材料

航天碳纖維預浸料?：135℃/90min固化層間剪切強度62MPa；

高鐵密封材料?：彈性保持率＞95%（-50~150℃），通過EN 45545-2防火認證。

2. 新能源

固態(tài)電池電解質?：硫化物電解質原位聚合后離子電導率8.3×10?3S/cm；

光伏組件封裝?：水汽透過率＜0.5g/m2/day，適配沙漠電站環(huán)境老化要求。

3. 電子電器

芯片級封裝?：熱膨脹系數匹配硅芯片（8.5ppm/℃），通過JEDEC MSL-1認證；

折疊屏轉軸粘接?：20萬次折疊測試后強度保留率＞90%。

四、安全與存儲

熱穩(wěn)定性?：自加速分解溫度（SADT）≥45℃，需避光冷藏（2-8℃）；

運輸規(guī)范?：UN 3103 C型液體有機過氧化物，采用防爆冷運專車；

應急處置?：泄漏時用惰性吸附材料處理，禁止接觸還原劑/強堿。

五、資質認證

國際認證?：歐盟REACH Annex XVII、CLP法規(guī)ECHA認證；

國內登記?：新化學物質環(huán)境管理登記號BX（生態(tài)環(huán)境部）；

生產體系?：通過ISO 9001質量管理認證、CNAS實驗室認可（編號L1234）。

六、技術服務

技術支持?：免費提供材料相容性測試、固化動力學曲線定制；

質量追溯?：溯源系統(tǒng)覆蓋生產全流程（批次數據上鏈）；

應急響應?：48小時技術團隊現(xiàn)場支持，第三方保險承保質量風險。

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