PP塑膠原料比水還輕，其制品自然很輕巧，多數塑料還有美觀(guān)大方的外觀(guān)，如光亮、透明等，更兼塑膠原料著(zhù)色容易，可使制品具有各種絢麗多彩的顏色，使得制品大受人們歡迎。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學(xué)性能，由于其結構特點(diǎn)而具有自增強性，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

EEK目前已廣泛成熟應用于航天航空、**、醫療、電子半導體、汽車(chē)、石油石化、分析儀器、飲料灌裝、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領(lǐng)域，市場(chǎng)需求潛力巨大。

塑膠原料的疲勞數據還很少,需根據使用要求加以考慮。

光學(xué)鏡片等級，非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

光學(xué)級醫療級COC 照明燈具鏡框架COC材料 透光率92% 鏡頭攝像頭COC樹(shù)脂

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，可在-40- 100°C溫度范圍內長(cháng)期使用。

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過(guò)25%為合適,應以顧客要求標準為原則.各種類(lèi)型的塑料料因所需的熔點(diǎn)不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

POM加工前可不用干燥，在加工過(guò)程中烘90度左右，對產(chǎn)品尺寸的穩定性有好處。

熱塑性塑料(Thermo plastics )︰指加熱后會(huì )熔化，可流動(dòng)至模具冷卻后成型，再加熱后又會(huì )熔化的塑料，即可運用加熱及冷卻，使其產(chǎn)生[可逆變化](液態(tài)←→固態(tài))，是所謂的物理變化。

1、光學(xué)鏡頭、光學(xué)播音器、多邊鏡、角膜板用保護膜； 2、DVD碟片、保護膜、大型顯示器、背光導光板、小型顯示器前光導光板； 3、光學(xué)半導體、光學(xué)薄膜、醫療器材、汽車(chē)配件； 4、鏡片材料、高像素鏡頭； 5、光纖和分析化學(xué)儀器用池/槽。

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠(chǎng)原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶(hù)至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來(lái)電咨詢(xún)洽談！

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。