焊縫中常見(jiàn)缺陷 焊縫中常見(jiàn)缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。

　　1.氣孔 氣孔是在焊接過(guò)程中焊接熔池高溫時(shí)吸收了過(guò)量的氣體或冶金反應產(chǎn)生的氣體，在冷卻凝固之前來(lái)不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴。產(chǎn)生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干，焊件表面污物清理不凈等。氣孔大多呈球形或橢圓形。氣孔分為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔。

　　2.未焊透 未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現象。產(chǎn)生未焊透的主要原因是焊接電流過(guò)小，運條速度太快或焊接規范不當(如坡口角度過(guò)小，根部間際過(guò)小或鈍邊過(guò)大等)。未焊透分為根部未焊透、中間未焊透和層間未焊透等。

　　3.未熔合 未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒(méi)有熔合在一起或填充金屬層之間沒(méi)有熔合在一起。產(chǎn)生未熔合的主要原因是坡口不干凈，運條速度太快，焊接電流過(guò)小，焊條角度不當等。未熔合分為坡口面未熔合和層間未熔合。

　　x射線(xiàn)探傷(RT)

　　x射線(xiàn)探傷方法是利用(X、γ)射線(xiàn)源發(fā)出的貫穿輻射線(xiàn)穿透焊縫后使膠片感光，焊縫中的缺陷影像便顯示在經(jīng)過(guò)處理后的射線(xiàn)照相底片上。主要用于發(fā)現焊縫內部氣孔、夾渣、裂紋及未焊透等缺陷。

　　超聲檢測(UT)

　　利用壓電換能器件，通過(guò)瞬間電激發(fā)產(chǎn)生脈沖振動(dòng)，借助于聲耦合介質(zhì)傳人金屬中形成超聲波，超聲波在傳播時(shí)遇到缺陷就會(huì )反射并返回到換能器，再把聲脈沖轉換成電脈沖，測量該信號的幅度及傳播時(shí)間就可評定工件中缺陷的位置及嚴重程度。超聲檢測比x射線(xiàn)探傷靈敏度高，靈活方便，周期短、成本低、效率高、對人體無(wú)害。

　　滲透檢測(PT)

　　將含有顏料或熒光粉劑的滲透劑噴灑或涂敷在被檢焊縫表面上時(shí)，利用液體的毛細作用，使其滲入表面開(kāi)口的缺陷中，清洗去除表面上多余的滲透劑，干燥后施加顯像劑，將缺陷中的滲透液吸附到焊縫表面上來(lái)，從而觀(guān)察到缺陷的顯示痕跡。

　　磁粉探傷(MT)

　　利用鐵磁性材料表面與近表面缺陷會(huì )引起磁率發(fā)生變化，磁化時(shí)在表面上產(chǎn)生漏磁場(chǎng)，并采用磁粉、磁帶或其他磁場(chǎng)測量方法來(lái)記錄與顯示缺陷的一種方法。磁粉探傷主要用于：檢查表面及近表面缺陷。

　　磁粉探傷利用工件缺陷處的漏磁場(chǎng)與磁粉的相互作用，它利用了鋼鐵制品表面和近表面缺陷（如裂紋，夾渣，發(fā)紋等）磁導率和鋼鐵磁導率的差異，磁化后這些材料不連續處的磁場(chǎng)將發(fā)生崎變，形成部分磁通泄漏處工件表面產(chǎn)生了漏磁場(chǎng)，從而吸引磁粉形成缺陷處的磁粉堆積——磁痕，在適當的光照條件下，顯現出缺陷位置和形狀，對這些磁粉的堆積加以觀(guān)察和解釋?zhuān)蛯?shí)現了磁粉探傷。