POM吸濕性小，加工前樹(shù)脂可不干燥。必要時(shí)，可在90～100℃下，干燥2～4h。

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點(diǎn).

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會(huì )使分子構造結合成網(wǎng)狀型態(tài)，一但結合成網(wǎng)狀聚合體，再加熱也不會(huì )軟化，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構造發(fā)生變化(化學(xué)變化 )所致。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學(xué)性能，由于其結構特點(diǎn)而具有自增強性，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

電子電氣工業(yè)的導線(xiàn)絕緣、電纜護套、插座、接線(xiàn)柱、線(xiàn)圈骨架、繼電器、電器零部件、電容器薄膜，配電盤(pán)零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料。

良好的加工性 各種塑料制品都是由熔融塑料用成型機成型的，由于樹(shù)脂的熔點(diǎn)都較低，易于熔融，將熔料注射入模具中，在很短時(shí)間內即可制成形狀復雜，尺寸穩定、質(zhì)量?jì)?yōu)良的塑料制品。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數量級;

POM的長(cháng)期耐熱性能不高，但短期可達到160℃，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上，但長(cháng)期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右。可在-40℃～100℃溫度范圍內長(cháng)期使用。

具有良好的物理、機械和化學(xué)性能，尤其是有優(yōu)異的耐摩擦性能。

6T塑膠材料連接器廠(chǎng)家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶(hù)在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠(chǎng)原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶(hù)至上，品質(zhì)為本”是我們的準則；“為客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來(lái)電咨詢(xún)洽談！

聚合物:指聚合過(guò)程所產(chǎn)生的純材料或稱(chēng)聚合材料。無(wú)論天然樹(shù)脂還是合成樹(shù)脂均屬高分子合聚物，簡(jiǎn)稱(chēng)高聚物。

1、光學(xué)鏡頭、光學(xué)播音器、多邊鏡、角膜板用保護膜； 2、DVD碟片、保護膜、大型顯示器、背光導光板、小型顯示器前光導光板； 3、光學(xué)半導體、光學(xué)薄膜、醫療器材、汽車(chē)配件； 4、鏡片材料、高像素鏡頭； 5、光纖和分析化學(xué)儀器用池/槽。

EEK目前已廣泛成熟應用于航天航空、**、醫療、電子半導體、汽車(chē)、石油石化、分析儀器、飲料灌裝、電子煙等使用工況和要求苛刻的高端領(lǐng)域，市場(chǎng)需求潛力巨大。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。