賽鋼POM: | 連接器專(zhuān)用LCP塑膠原料 |
PFA鐵氟龍: | 光學(xué)鏡頭COC材料 |
COC材料: | PFA鐵氟龍粒子粉末 |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 廣東 東莞 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-19 05:45 |
最后更新: | 2023-12-19 05:45 |
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POM的熔體粘度對剪切速率敏感。要提高熔體流動(dòng)性,不能單用提高溫度,也要從提高注射速率和注射壓力著(zhù)手。大澆口、厚壁短流程、小面積的制品,注射壓力為40~80MPa;一般制品為100MPa左右。小澆口、薄壁長(cháng)流程、大面積的制品,注射壓力較高,為120~140MPa 。
一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強度的應力下長(cháng)期受力,會(huì )出現形變;
PEEK是一種具有耐高溫、耐腐蝕、高強度、高精度、自潤滑、耐磨損、耐水解、良好的生物相容性等特性?xún)?yōu)點(diǎn)的聚芳醚酮類(lèi)特種高分子聚合物。具有良好的加工成型特性,可以采用注塑、連續擠出、模壓、預浸、機加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進(jìn)行加工成型。
6T塑膠材料連接器廠(chǎng)家表示,這種材料一般是用在2.54間距貼片排母,和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間,使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高,選擇這種材料一般是客戶(hù)在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。
減震效果好 多數塑膠原料富有粘彈性,當它受到機械振動(dòng)時(shí),塑膠原料內部會(huì )產(chǎn)生粘彈內耗,將機械能轉變?yōu)闊崮埽瑥亩魅趿苏饎?dòng),塑料可制作減震消聲制品。
塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能,有些塑膠原料還有良好的透光性,如PS和丙烯酸類(lèi)塑膠原料,對太陽(yáng)光的透過(guò)率可達92%-93%,超過(guò)無(wú)機玻璃的透過(guò)率。
通用塑料這類(lèi)塑料時(shí)一類(lèi)用途十分廣泛的塑料,它產(chǎn)量大,約占塑料總產(chǎn)量的四分之三,價(jià)格低,大量用來(lái)制作受力不大的日用品,如電視機外殼、機外殼、塑料盆、塑料桶等。與人們的關(guān)系十分密切,成為塑料工業(yè)的重要支柱。常用的通用塑料有PE、PVC、PS、PP、PF、UF、MF等。
塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設計合理,會(huì )更能發(fā)揮起優(yōu)越性;
有些塑膠原料會(huì )吸濕,并引起尺寸和性能變化;
原料其具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優(yōu)良,被用于電子、電氣、光導纖維、汽車(chē)及宇航等領(lǐng)域。
聚甲醛是一種無(wú)側鏈高密度結晶性聚合物,具有優(yōu)異的綜合性能。
航空航天領(lǐng)域:可加工成各種高精度的飛機零部件,由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好,可加工成飛機的內/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機的許多零部件。
熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料,這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用,可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。
它的耐磨性和自潤滑性也比絕大多數工程塑料優(yōu)越,又有良好的耐油,耐過(guò)氧化物性能。
LCP塑膠原料的特性;
a、LCP具有自增強性:具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn),不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過(guò)其他工程塑料。
b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn),液晶材料可以忽略不計,耐磨、減磨性均優(yōu)異。
c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。
d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。
e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會(huì )被溶解,也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。
LCP塑膠原料的應用
a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)。
b、LCP:印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。
c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統)。