POM具有明顯的熔點(diǎn)，均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時(shí)，料筒溫度的分布：前段190～200℃，中段180～190℃，后段150～180℃，噴嘴溫度為170～180℃。對于薄壁制品，料筒溫度可適當提高些，但不能超過(guò)210℃

POM也是典型的熱敏性塑料，240℃下會(huì )嚴重分解。在210℃下，停留時(shí)間不能超過(guò)20min；在190℃下，停留時(shí)間也不能超過(guò)1h。注塑時(shí)，在保證物料流動(dòng)性的前提下，應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時(shí)間。

6T塑膠材料連接器廠(chǎng)家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶(hù)在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度、剛性及耐熱性等。

LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

POM-H（聚甲醛均聚物），POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度、高結晶度的熱塑性工程塑料。

光學(xué)級醫療級COC 照明燈具鏡框架COC材料 透光率92% 鏡頭攝像頭COC樹(shù)脂

電子電氣工業(yè)的導線(xiàn)絕緣、電纜護套、插座、接線(xiàn)柱、線(xiàn)圈骨架、繼電器、電器零部件、電容器薄膜，配電盤(pán)零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料。

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。

絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

程塑料 通用塑料的價(jià)格雖低廉，它的力學(xué)性能，耐溫、耐蝕性能均難以滿(mǎn)足某些工程和設備中用作結構材料的需要，為此工程塑料應運而生，它機械強度高，剛性大，能取代某些鋼鐵或有色金屬材料，可制造結構復雜的機械零件或工程受力件，很多使用效果還超過(guò)原來(lái)的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設計合理,會(huì )更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

聚甲醛在機械制造行業(yè)用來(lái)制造機床電動(dòng)機保護開(kāi)關(guān)、潤滑劑萬(wàn)向導管、磨床葉輪、外圓磨床液壓套筒等。農業(yè)機械：手動(dòng)噴霧器部件，播種機的連接和聯(lián)運部件，擠乳機的活動(dòng)部件，排灌水泵殼，進(jìn)出水閥座、接頭和套管等。還可用于氣溶膠的包裝、輸送管、浸在油中的部件及標準電阻面板等。

具有良好的耐輻射照性和化學(xué)穩定性，故常用于原子能工業(yè)密封材料和儀表零部件。它可加工成形狀復雜的制品，薄而口徑大的管、薄片、薄膜、電線(xiàn)包皮、熱收縮管和化工設備襯里等。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。