2024半導體展會(huì )丨半導體材料展會(huì )丨半導體設備展會(huì )丨2024半導體展會(huì )

在目前這個(gè)環(huán)境下，半導體發(fā)展的前景是可以得到認可的，它是電子信息產(chǎn)業(yè)中不可忽視的一環(huán)，而電子信息產(chǎn)業(yè)正是目前的中心產(chǎn)業(yè)，該產(chǎn)業(yè)的社會(huì )整體價(jià)值一直在增長(cháng)，目前，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)屬于一個(gè)行業(yè)整體發(fā)展中的較高階段之中，未來(lái)發(fā)展前景大有可觀(guān)。

2024年6月26-28日

深圳國際會(huì )展中心

2024年第6屆半導體展會(huì )
積極響應國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局五部門(mén)聯(lián)合發(fā)文要求關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過(guò)促進(jìn)提升創(chuàng )新能力，推動(dòng)半導體制造國產(chǎn)化，推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。根據10月8日深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》稿

SEMI-e 2024深圳國際半導體技術(shù)暨應用展將于2024年6月26-28日，在深圳國際會(huì )展中心舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、聯(lián)合主辦。

全球經(jīng)濟回暖將刺激半導體行業(yè)的高速發(fā)展。面對著(zhù)社會(huì )局勢的快速改變，社會(huì )經(jīng)濟的極大進(jìn)步和互聯(lián)網(wǎng)設備，云計算，電子商務(wù)等行業(yè)的高速發(fā)展，需要的就是智能產(chǎn)品的支持，在良好的經(jīng)濟環(huán)境下，消費者對于電子產(chǎn)品的要求更高，不僅要求美觀(guān)，還要求輕便，功能多樣，而大多數電子產(chǎn)品都需要用半導體，也就是說(shuō)，在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間，半導體都將是一個(gè)永恒的話(huà)題。

中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價(jià)值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長(cháng)。為提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導體業(yè)界的交流互動(dòng)，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現相互促進(jìn)、共同發(fā)展，

2024第五屆深圳國際半導體技術(shù)展覽會(huì )將于2024年6月26-28日在深圳國際會(huì )展中心隆重召開(kāi)，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

組委會(huì )努力全方位打造展會(huì )宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò )媒體、、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì )官方平臺現在已有龐大粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì )及行業(yè)信息，擴大展會(huì )的宣傳及影響力度與深度。

由于SiC的技術(shù)、資金門(mén)檻都很高，且目前單晶生長(cháng)緩慢、品質(zhì)不夠穩定，導致生產(chǎn)出的SiC晶圓良率不高、成本相對高，新入局的SiC晶圓廠(chǎng)商普遍處于虧損狀態(tài)。

 　美國、日本、歐洲在SiC領(lǐng)域起步早，6英寸碳化硅襯底已經(jīng)量產(chǎn)，8英寸已研制成功，僅Cree一家便占據了SiC襯底市場(chǎng)約40％份額。

　　據業(yè)內人士表示，國內SiC襯底廠(chǎng)商主要天科合達、河北同光、山東天岳、中科節能等，產(chǎn)品以4英寸為主，6英寸尚處在攻關(guān)階段，質(zhì)量相對薄弱。在外延方面，國內廠(chǎng)商主要有東莞天域、瀚天天成等，部分公司已能提供4、6英寸碳化硅外延片，針對1700V及以下的器件用的外延片已比較成熟，但對于高質(zhì)量厚外延的量產(chǎn)技術(shù)主要還是國外的Cree、昭和電工等少數企業(yè)具備。