2024深圳半導體顯示展覽會(huì )|2024深圳半導體展
2024第6屆（深圳）國際半導體展覽會(huì )
展會(huì )介紹
SEMI-e以“芯機會(huì )智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿易平臺，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區更快更好發(fā)展。本屆展會(huì )順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應用。展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2024年6月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì )展中心（寶安新館）

展示范圍
一、電子元器件展區：無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專(zhuān)區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

半導體產(chǎn)業(yè)深度分析 2024半導體發(fā)展前景展望及行業(yè)現狀

需求由單品推動(dòng)轉向多點(diǎn)開(kāi)花，輔芯片更為受益。從需求側來(lái)看，半導體 過(guò)去重要的推動(dòng)力來(lái)自 PC 和智能手機，根據 IDC 的數據，兩者年銷(xiāo)量的峰值分 別為 3.6 億和 14.7 億。

進(jìn)入下半年之后,受消費電子產(chǎn)品需求下滑導致的半導體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導體市場(chǎng),規模預計也會(huì )明顯下滑。從研究機構的報告來(lái)看，今年全球半導體市場(chǎng)規模下滑，主要是受存儲芯片銷(xiāo)售額下滑影響，這一市場(chǎng)預計同比下滑12.6%，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類(lèi)半導體產(chǎn)品的市場(chǎng)規模，預計都會(huì )同比增長(cháng)。全球半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò)1150億美元。在消費、計算、5G和汽車(chē)半導體的持續強勁增長(cháng)的推動(dòng)下，2021年全球半導體營(yíng)收預計將激增12.5%，達到5220億美元。全球半導體行業(yè)的資本支出預計將達到近1500億美元，2022年半導體將超過(guò)1500億美元。

從半導體 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節來(lái)說(shuō)，半導體設計企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠(chǎng)商直接對接，可以***感 受到下游需求的增加或減少，其中設計企業(yè)由于沒(méi)有固定資產(chǎn)投資，在終端客戶(hù) 去庫存或補庫存初期業(yè)績(jì)即會(huì )率先反映，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績(jì)還受產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率影響。 晶圓代工廠(chǎng)的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示，從 2Q22、3Q22 產(chǎn)能利用率來(lái)看， 中芯國際已經(jīng)下行，華虹半導體還維持在高位，我們認為晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)反應滯 后于設計企業(yè)。